一種環(huán)形硅部件端面切削方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111323275.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113977789A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113977789A 申請公布日 2022-01-28
分類號 B28D5/02（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 宋洋;張海波;高哲;王楠;謝巖 申請（專利權(quán)）人 錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 薛曉萌
地址 121000遼寧省錦州市太和區(qū)中信路46號甲
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及硅部件加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種環(huán)形硅部件端面切削方法。一種環(huán)形硅部件端面切削方法，包括如下步驟；S1、盤銑刀走刀至環(huán)形硅部件上方的切削起點；S2、盤銑刀按照設(shè)定的切削參數(shù)采用螺旋切削方式進刀至目標切削深度的起始位置；S3、到達目標切削深度的起始位置后，盤銑刀采用水平切削方式切削環(huán)形硅部件的端面至目標切削深度的終點位置，目標切削深度的終點位置與目標切削深度的起始位置重合；S4、當(dāng)切削完畢時，盤銑刀采用垂直加工面的方式直接退刀。從而消除了環(huán)形硅部件端面在加工過程中的進退刀痕跡，提高了環(huán)形硅部件端面的加工精度及硅部件加工的成品率，降低了加工成本。