一種硅部件氣孔的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111511202.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114211630A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114211630A 申請公布日 2022-03-22
分類號 B28D5/02（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 王楠;張海波;謝巖;高哲;宋洋 申請（專利權(quán)）人 錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 薛曉萌
地址 121000遼寧省錦州市太和區(qū)中信路46號甲
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及硅部件加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種硅部件氣孔的加工方法。由于在加工氣孔時(shí)鉆頭包括初始鉆削、第一過渡鉆削、加工鉆削、第二過渡鉆削以及終端鉆削階段，且在氣孔加工的過程中，鉆頭在初始鉆削時(shí)的進(jìn)給速度小于第一過渡鉆削時(shí)的進(jìn)給速度、鉆頭在第一過渡鉆削時(shí)的進(jìn)給速度小于加工鉆削時(shí)的進(jìn)給速度、鉆頭在加工鉆削時(shí)的進(jìn)給速度大于第二過渡鉆削時(shí)的進(jìn)給速度、鉆頭在第二過渡鉆削時(shí)的進(jìn)給速度大于終端鉆削時(shí)的進(jìn)給速度，由此降低了氣孔內(nèi)部的機(jī)械損傷厚度改善氣孔邊緣的精度進(jìn)而提高了硅部件上氣孔的加工精度同時(shí)提高用于加工氣孔的刀具的使用壽命，降低了硅部件氣孔的加工成本。