一種用于硅部件加工的盤銑刀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111195216.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113829520A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113829520A 申請公布日 2021-12-24
分類號 B28D1/18（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 張海波;謝巖;王楠;宋洋;高哲 申請（專利權(quán)）人 錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 薛曉萌
地址 121000遼寧省錦州市太和區(qū)中信路46號甲
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及硅部件加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于硅部件加工的盤銑刀。一種用于硅部件加工的盤銑刀包括銑刀本體，銑刀本體為回轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu)，銑刀本體的底端設(shè)有環(huán)狀切削部，環(huán)狀切削部的底面及外周壁均設(shè)有金剛石顆粒層，銑刀本體上設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供的一種用于硅部件加工的盤銑刀，由于在切削本體上設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)，降低了盤銑刀的重量，可安裝在數(shù)控加工中心上達到4500?7500r/min，從而消除了硅部件在加工過程中的加工痕跡，提高了硅部件的加工精度及硅部件加工的成品率，降低了加工成本。