一種硅盤倒角裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022837775.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214351403U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214351403U 申請公布日 2021-10-08
分類號 B24B9/06（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/12（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 辛承棟;謝巖 申請（專利權(quán)）人 錦州神工半導體股份有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 121000遼寧省錦州市太和區(qū)中信路46號甲
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種硅盤倒角裝置，涉及半導體硅盤加工技術(shù)領(lǐng)域。一種硅盤倒角裝置，包括框架主體、工件轉(zhuǎn)動機構(gòu)、夾緊機構(gòu)、壓緊機構(gòu)以及工件打磨機構(gòu)。工件轉(zhuǎn)動機構(gòu)從框架主體下方穿過框架主體與夾緊機構(gòu)驅(qū)動連接。壓緊機構(gòu)從框架主體上方穿過框架主體。工件打磨機構(gòu)設(shè)置于框架主體側(cè)部。通過在框架主體下方安裝有工件轉(zhuǎn)動機構(gòu)，該工件轉(zhuǎn)動機構(gòu)穿過框架主體的下層框架帶動與其固定的夾緊機構(gòu)進行旋轉(zhuǎn)，進而帶動夾緊機構(gòu)所夾持的裝有待打磨硅盤旋轉(zhuǎn)。穿過框架主體的上層框架上的壓緊機構(gòu)對硅盤在豎直方向上進行壓緊。相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，其操作簡單，使用方便。同時安裝便捷，在大量提升硅盤倒角時間的同時節(jié)省人力。