一種半導(dǎo)體發(fā)光器件及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110299582.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113113516A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113113516A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L33/00（2010.01）I;H01L33/10（2010.01）I;H01L33/38（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘志白;李佳恩;張敏;卓昌正;徐宸科;康俊勇 申請（專利權(quán)）人 廈門市三安光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高園園
地址 361009福建省廈門市思明區(qū)呂嶺路1721－1725號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體發(fā)光器件及其制備方法。半導(dǎo)體發(fā)光器件包括：襯底，具有相對的正面和背面；堆疊外延層，包括依次形成在襯底正面上的第一半導(dǎo)體層、有源層以及第二半導(dǎo)體層，半導(dǎo)體發(fā)光器件自堆疊外延層的一個側(cè)面出光；形成在與半導(dǎo)體發(fā)光器件的出光側(cè)相對的側(cè)面的反射層；第一電極結(jié)構(gòu)，包括位于襯底背面的第一歐姆接觸層，以及位于第一歐姆接觸層上且遠(yuǎn)離襯底的一側(cè)的連接金屬層；第一電極結(jié)構(gòu)還延伸至堆疊外延層的側(cè)面，連接金屬層還延伸覆蓋反射層。連接金屬層不會影響發(fā)光器件的發(fā)光效果，同時能夠及時地將外延層、抗反射層和反射層產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，提高抗反射層和反射層抗光學(xué)災(zāi)變損傷的能力以及抗熱翻轉(zhuǎn)的能力。