半導(dǎo)體微元件的轉(zhuǎn)移方法及轉(zhuǎn)移裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710918727.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107818931B 公開(kāi)（公告）日 2021-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN107818931B 申請(qǐng)公布日 2021-10-19
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳政;丁紹瀅;李佳恩;徐宸科 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門市三安光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 361009福建省廈門市思明區(qū)呂嶺路1721－1725號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了半導(dǎo)體微元件的轉(zhuǎn)移方法及轉(zhuǎn)移裝置，在基板上設(shè)置有鍵合層，鍵合層與半導(dǎo)體微元件相連接，連接的鍵合層部分具有柱狀支撐結(jié)構(gòu)，鍵合層柱狀支撐結(jié)構(gòu)的中間有用于吹氣的通孔，通孔靠近半導(dǎo)體微元件的一端為電極或非電極區(qū)域，鍵合層材料為高聚物。