一種N合一封裝體及顯示屏

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010234735.6 申請日 -
公開(公告)號 CN113471177A 公開(公告)日 2021-10-01
申請公布號 CN113471177A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;G09F9/33(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖燕秋;時軍朋;徐宸科;辛舒寧;林振端;曹愛華;余長治;李佳恩;吳政;廖啟維 申請(專利權(quán))人 廈門市三安光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 高園園
地址 361009福建省廈門市思明區(qū)呂嶺路1721-1725號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種N合一封裝體,所述封裝體包括N個發(fā)光單元以及與其電連接的電極焊盤,每個發(fā)光單元包括1個紅光芯片,1個藍(lán)光芯片以及1個綠光芯片,其中任意兩個相鄰的相同波長的芯片間距X與發(fā)光單元的數(shù)量N之間滿足X≥{0.2*sqrt[2*sqrt(3N)]}/sqrt(N)。在滿足上述關(guān)系的基礎(chǔ)上,本發(fā)明的封裝體在任意兩個相鄰的相同波長的芯片間距X一定時,可設(shè)置最合適的發(fā)光單元的數(shù)量N,以保證所述封裝體的電極焊盤的長度尺寸及寬度尺寸均大于等于0.1mm,既可滿足小間距LED封裝體的高密度需求,還可使得所述封裝體具備足夠的散熱能力,有效保障產(chǎn)品的可靠性,有效避免短路風(fēng)險,且便于應(yīng)用端的貼片。