一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)以及白光源系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110538965.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113178437A 公開（公告）日 2021-07-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113178437A 申請(qǐng)公布日 2021-07-27
分類號(hào) H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張平;時(shí)軍朋;黃森鵬;林振端;陳順意;徐宸科 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門市三安光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 361009 福建省廈門市思明區(qū)呂嶺路1721-1725號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，LED芯片以及波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料層；其特征在于：至少兩種波長(zhǎng)的LED芯片，其中第一種LED芯片的峰值波長(zhǎng)介于385~425nm之間，第二種芯片的峰值波長(zhǎng)長(zhǎng)于第一種LED芯片的峰值波長(zhǎng)，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料層的發(fā)射光譜峰值波長(zhǎng)介于440~700nm，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料層吸收由所述LED芯片射出的光而發(fā)出白光源。