一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110608147.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113506846A 公開（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN113506846A 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃森鵬;陳順意;黃永特;余長(zhǎng)治;徐宸科 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門市三安光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃斌
地址 361000福建省廈門市思明區(qū)呂嶺路1721號(hào)綜合樓五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括紫外LED芯片、具有至少兩基板電極的封裝基板和將紫外LED芯片覆蓋的封裝膠材，所述紫外LED芯片的正負(fù)芯片電極分別與兩基板電極導(dǎo)通，且在正負(fù)芯片電極以及兩基板電極之間具有絕緣間隙，所述絕緣間隙內(nèi)填充有遮蔽物，該遮蔽物為含有部分結(jié)晶物的氟樹脂材料，以解決現(xiàn)有紫外LED封裝結(jié)構(gòu)可靠性較差的問題。