發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201010207018.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN102299231B | 公開(kāi)（公告）日 | 2013-11-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN102299231B | 申請(qǐng)公布日 | 2013-11-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳烱勛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 九江正展光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京華夏博通專(zhuān)利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 九江正展光電有限公司 |
| 地址 | 332000 江西省九江市九江出口加工區(qū)亞洲南路瀚森科技園3#廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述結(jié)構(gòu)包括基板、第一透明膠層、第二透明膠層、發(fā)光二極管芯片、熒光膠及封裝膠，其中發(fā)光二極管芯片、第一透明膠層及第二透明膠層位于基板，發(fā)光二極管芯片位于第一透明膠層的封閉平面圖案中，第二透明膠層的封閉平面圖案又包圍住第一透明膠層，熒光膠覆蓋發(fā)光二極管芯片，封裝膠覆蓋基板、第一透明膠層及熒光膠，第一透明膠層的高度大于發(fā)光二極管芯片的高度，第二透明膠層的高度大于第一透明膠層的高度。因此，本封裝結(jié)構(gòu)不需支架，且具有較廣的光源發(fā)射角度，可簡(jiǎn)化整體結(jié)構(gòu)并進(jìn)一步提高發(fā)光效能。 |
