一種用于垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的銅基板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510052349.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104638096B 公開(kāi)（公告）日 2017-06-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN104638096B 申請(qǐng)公布日 2017-06-30
分類(lèi)號(hào) H01L33/62;C25D3/38;C25D5/54 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 李國(guó)強(qiáng) 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廣州市眾拓光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅偉添
地址 510000 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城南翔一路62號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的銅基板的制備方法，包括如下步驟：1)在外延片表面蒸鍍一層P型金屬電極層,在P型金屬電極層上再鍍上一層Au，得到第一基板；2)對(duì)第一基板進(jìn)行清洗，達(dá)到去油效果后，用H2SO4進(jìn)行表面活化；3)將磷銅陽(yáng)極進(jìn)行黑化，然后進(jìn)行清洗；4)將經(jīng)過(guò)步驟2)處理后的第一基板與經(jīng)過(guò)步驟3)處理后的磷銅陽(yáng)極放入鍍銅液中進(jìn)行電鍍,得到電鍍樣品；5)對(duì)電鍍樣品進(jìn)行清洗，去除殘余的鍍銅液，得到銅基板。本發(fā)明具有工藝簡(jiǎn)單，制備成本低廉的特點(diǎn)，同時(shí)該方法制備的銅基板具有無(wú)毛刺、表面均勻性好、平整性好、粗糙度低、導(dǎo)熱及導(dǎo)電性好的特點(diǎn)，使得采用該銅基板制備的芯片具有較高的光提取效率。