一種可移動的導體壓延機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022801267.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214263224U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214263224U 申請公布日 2021-09-24
分類號 B21B1/16（2006.01）I;B21B31/18（2006.01）I;B21B39/02（2006.01）I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 周松華;龍勇;劉靖 申請（專利權）人 佛山市順德區(qū)禾惠電子有限公司
代理機構 佛山市禾才知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 羅凱欣;曹振
地址 528325廣東省佛山市順德區(qū)杏壇鎮(zhèn)龍?zhí)洞逦瘯R龍路大社段
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種可移動的導體壓延機構，包括壓延裝置、移動裝置、進線裝置、導軌、安裝板和固定底座；兩條所述導軌左右對稱地安裝于所述固定底座，所述安裝板可前后滑動地安裝于所述導軌，所述壓延裝置安裝于所述安裝板；所述進線裝置安裝于固定底座，且位于所述壓延裝置的右側，所述移動裝置包括移動電機，所述移動電機安裝于固定底座，所述移動電機位于所述安裝板的右側；所述移動電機與所述安裝板傳動連接，所述移動電機驅動所述安裝板沿所述導軌前后往復運動,所述壓延裝置跟隨所述安裝板同步相對所述進線裝置前后往復運動。使得所述上壓延輪和下壓延輪與待處理導體的接觸面摩擦更為均勻，提高經(jīng)壓延的銅線的厚度和寬度的一致性。