一種大電流IGBT芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020457303.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211743164U 公開（公告）日 2020-10-23
申請公布號 CN211743164U 申請公布日 2020-10-23
分類號 H01L29/423(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱旭強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 宜興杰芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京思創(chuàng)大成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 宜興杰芯半導(dǎo)體有限公司
地址 214200江蘇省無錫市宜興市新街百合工業(yè)園新岳路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種大電流IGBT芯片結(jié)構(gòu)，該芯片結(jié)構(gòu)包括位于芯片外周的截止環(huán)區(qū)和位于芯片正中的柵極焊線區(qū)，在截止環(huán)區(qū)以內(nèi)、柵極焊線區(qū)以外設(shè)有能夠進(jìn)行區(qū)域劃分以形成多個獨(dú)立發(fā)射極焊線區(qū)的柵極總線。本實(shí)用新型的大電流IGBT芯片，將大面積長距離的傳統(tǒng)柵極走線分布優(yōu)化為多條柵極總線分支的優(yōu)化分布，大大提供了柵極開關(guān)的一致性和均勻性，從而避免了大電流大面積IGBT芯片在實(shí)際應(yīng)用中的電流集中效應(yīng)，大幅提高了產(chǎn)品的可靠性。??