光點(diǎn)補(bǔ)償控制系統(tǒng)及其激光切割設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210300926.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102806421B 公開（公告）日 2014-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN102806421B 申請(qǐng)公布日 2014-12-03
分類號(hào) B23K26/04(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 余勤躍;扈金富 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 泛波激光設(shè)備（杭州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 溫州泛波激光有限公司;泛波激光設(shè)備（杭州）有限公司
地址 325001 浙江省溫州市高新技術(shù)園區(qū)高一路中試樓6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種光點(diǎn)補(bǔ)償控制系統(tǒng)，用于激光切割設(shè)備中的誤差補(bǔ)償，該系統(tǒng)包括微控制器、位置檢測(cè)單元、位置調(diào)準(zhǔn)控制器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)。本發(fā)明根據(jù)檢測(cè)出的誤差信號(hào)進(jìn)行光路微調(diào)，補(bǔ)償由于激光切割設(shè)備的機(jī)械控制精度不高造成的誤差量，可以提高切割光點(diǎn)的控制精度，即便在控制精度不高的激光切割設(shè)備上也可以完成高質(zhì)量的切割工作。