芯片用干膜去膜劑及制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210451883.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102968002A | 公開(公告)日 | 2013-03-13 |
申請公布號 | CN102968002A | 申請公布日 | 2013-03-13 |
分類號 | G03F7/42(2006.01)I | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 廖勇勤 | 申請(專利權(quán))人 | 大連三達維芯半導(dǎo)體材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 大連非凡專利事務(wù)所 | 代理人 | 閃紅霞 |
地址 | 116023 遼寧省大連市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)學(xué)子街99號318室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種芯片用干膜去膜劑,其特征在于:由吡咯烷酮、酰胺、亞砜及二氧六環(huán)或二氧五環(huán)組成,所述各組分的質(zhì)量百分比如下:吡咯烷酮20~60%、酰胺10~70%、亞砜10%~50%、二氧六環(huán)或二氧五環(huán)5%~30%。不含強堿性物質(zhì),各組分相互配伍作用,既可以快速溶解剝離芯片上的干膜,又能防止金屬材料、介質(zhì)和襯底材料的腐蝕。 |
