一種紅外測(cè)溫模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022355548.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213336506U | 公開（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213336506U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號(hào) | G01J5/02（2006.01）I;G01J5/12（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 谷孝偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京萬(wàn)羿科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京知呱呱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 孫志一 |
| 地址 | 100096北京市昌平區(qū)回龍觀西大街16號(hào)院龍冠商務(wù)中心銀座A522室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種紅外測(cè)溫模塊，所述紅外測(cè)溫模塊包括蓄熱體部件、熱電錐、電路板和固定螺絲，所述電路板上設(shè)置有單片機(jī)，所述熱電錐固定在電路板一側(cè)且與所述單片機(jī)數(shù)據(jù)連接，所述單片機(jī)設(shè)置有用于輸出溫度數(shù)據(jù)的輸出口，所述蓄熱體部件通過(guò)固定螺絲固定在電路板一側(cè)且圍繞所述熱電錐外周。本實(shí)用新型的紅外測(cè)溫部件集成為固定的紅外測(cè)溫模塊，可以通過(guò)電路板上的單片機(jī)對(duì)模塊進(jìn)行自校準(zhǔn)，減少了產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的工作量，大大縮短產(chǎn)品的導(dǎo)入周期，另外，蓄熱體部件小巧輕便，能夠保障熱釋電準(zhǔn)確穩(wěn)定測(cè)量。?? |
