芯片封裝機的進料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021144441.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212380403U 公開（公告）日 2021-01-19
申請公布號 CN212380403U 申請公布日 2021-01-19
分類號 H01L21/677(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫征 申請（專利權(quán)）人 北京正興天寶自動化科技有限公司
代理機構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 北京正興天寶自動化科技有限公司
地址 100176北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)涼水河二街8號院10號樓B座6層602單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片封裝機的進料裝置，包括傳送帶，所述的傳送帶的轉(zhuǎn)動輪外側(cè)設(shè)置有固定塊，固定塊與傳送帶轉(zhuǎn)動連接，所述的固定塊下方固定連接有升降板，所述的升降板下方左右兩側(cè)對稱設(shè)置豎直緩沖減震機構(gòu)，所述的豎直緩沖減震機構(gòu)下方固定設(shè)置有連接塊，所述的連接塊內(nèi)側(cè)固定連接有橫向緩沖減震機構(gòu)且所述的兩個連接塊之間固定設(shè)置有固定軸。本裝置相比于傳統(tǒng)芯片封裝機的進料裝置句有結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，整體防震動性能更加良好。??