自動芯片封裝機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010563551.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111681971A 公開（公告）日 2020-09-18
申請公布號 CN111681971A 申請公布日 2020-09-18
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫征 申請（專利權(quán)）人 北京正興天寶自動化科技有限公司
代理機構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 北京正興天寶自動化科技有限公司
地址 100176北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)涼水河二街8號院10號樓B座6層602單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片加工設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，是一種自動芯片封裝機，包括臺面、支撐板、封裝機主體和安裝架，所述臺面的底部固定連接有支撐板，臺面的下方設(shè)有固定板，固定板的兩端分別與支撐板固定連接，臺面的左右兩端分別鉸接有活動板，臺面的上表面固定連接有封裝機主體，臺面的上表面固定連接有安裝架，封裝機主體的左右兩側(cè)分別安裝有第二絲桿，第二絲桿上套設(shè)有升降塊，升降塊與第二絲桿螺紋連接，升降塊的側(cè)壁與安裝架的內(nèi)壁滑動連接，升降塊上固定連接有烘干機，固定板的底部安裝有移動機構(gòu)，利用烘干機可以起到烘干的作用，加快芯片封裝的速度，利用第二電機可以帶動烘干機上下移動，使烘干過程更加均勻。??