芯片封裝機(jī)上料裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021144442.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212380404U | 公開（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212380404U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-19 |
| 分類號(hào) | H01L21/677(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫征 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京正興天寶自動(dòng)化科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京艾皮專利代理有限公司 | 代理人 | 北京正興天寶自動(dòng)化科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)涼水河二街8號(hào)院10號(hào)樓B座6層602單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝機(jī)上料裝置，包括底座，所述底座一端安裝有支撐板，支撐板頂部固定有U型架，U型架兩側(cè)安裝有側(cè)板,側(cè)板上設(shè)有封裝臺(tái)；所述封裝臺(tái)正下方的底座上設(shè)有儲(chǔ)存?zhèn)}；一側(cè)側(cè)板上安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有中空?qǐng)A盤，所述中空?qǐng)A盤上周向均布有若干吸盤，驅(qū)動(dòng)電機(jī)對(duì)側(cè)的側(cè)板上設(shè)有吸氣機(jī)構(gòu)。該芯片封裝機(jī)上料裝置通過中空?qǐng)A盤上的吸盤吸取基板并卡到封裝臺(tái)中，從而實(shí)現(xiàn)基板的持續(xù)自動(dòng)上料，上料效率高，定位精確，過程穩(wěn)定可靠；利用吸盤吸取基板的背面，避免基板正面產(chǎn)生劃傷，保證產(chǎn)品質(zhì)量；在托板底部設(shè)置彈簧，使最上層的基板始終維持在穩(wěn)定的高度范圍，保證吸盤工作的穩(wěn)定性。?? |
