一種帶柔性電路板的晶圓溫度傳感裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920880456.X 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN210322041U 公開(公告)日 2020-04-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN210322041U 申請(qǐng)公布日 2020-04-14
分類號(hào) G01K1/14(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 夏子奐;徐俊強(qiáng);吳志偉;連超;王秋瑾 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海集迦電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201206上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)新金橋路27號(hào)13號(hào)樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種帶柔性電路板的晶圓溫度傳感裝置,其用于測(cè)量真空腔室內(nèi)的半導(dǎo)體加工機(jī)臺(tái)的溫度分布,至少包括柔性電路板(1),其中,所述柔性電路板(1)上電氣連接有一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器(2),在工作狀態(tài)下,所述柔性電路板(1)貼合晶圓(6)設(shè)置。所述柔性電路板整體貼合在晶圓上,固定牢靠,不會(huì)有現(xiàn)有晶圓測(cè)溫傳感器的引線晃動(dòng)現(xiàn)象。制作方便,只需一次貼合,比現(xiàn)有多點(diǎn)測(cè)溫引線需獨(dú)立手工貼裝的工藝簡(jiǎn)單。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、測(cè)量準(zhǔn)確,具有極高的商業(yè)價(jià)值。??