一種帶柔性電路板的晶圓溫度傳感裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910508080.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110926630A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110926630A 申請公布日 2020-03-27
分類號 G01K1/14;H01L21/67 分類 測量；測試;
發(fā)明人 夏子奐;徐俊強;吳志偉;連超;王秋瑾 申請（專利權）人 上海集迦電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 201206 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿易試驗區(qū)新金橋路27號13號樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種帶柔性電路板的晶圓溫度傳感裝置，其用于測量真空腔室內的半導體加工機臺的溫度分布，至少包括柔性電路板(1)，其中，所述柔性電路板(1)上電氣連接有一個或多個溫度傳感器(2)，在工作狀態(tài)下，所述柔性電路板(1)貼合晶圓(6)設置。所述柔性電路板整體貼合在晶圓上，固定牢靠，不會有現有晶圓測溫傳感器的引線晃動現象。制作方便，只需一次貼合，比現有多點測溫引線需獨立手工貼裝的工藝簡單。本發(fā)明結構簡單、使用方便、測量準確，具有極高的商業(yè)價值。