一種帶柔性電路板的晶圓溫度傳感裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910508080.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110926630A | 公開(公告)日 | 2020-03-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110926630A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-27 |
分類號(hào) | G01K1/14;H01L21/67 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 夏子奐;徐俊強(qiáng);吳志偉;連超;王秋瑾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海集迦電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 201206 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)新金橋路27號(hào)13號(hào)樓2層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種帶柔性電路板的晶圓溫度傳感裝置,其用于測量真空腔室內(nèi)的半導(dǎo)體加工機(jī)臺(tái)的溫度分布,至少包括柔性電路板(1),其中,所述柔性電路板(1)上電氣連接有一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器(2),在工作狀態(tài)下,所述柔性電路板(1)貼合晶圓(6)設(shè)置。所述柔性電路板整體貼合在晶圓上,固定牢靠,不會(huì)有現(xiàn)有晶圓測溫傳感器的引線晃動(dòng)現(xiàn)象。制作方便,只需一次貼合,比現(xiàn)有多點(diǎn)測溫引線需獨(dú)立手工貼裝的工藝簡單。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、測量準(zhǔn)確,具有極高的商業(yè)價(jià)值。 |
