一種硅片位置信息采集系統(tǒng)以及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811202376.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109300816B 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN109300816B 申請公布日 2021-07-20
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏子奐;連超;曹煉生;王秋瑾 申請（專利權(quán)）人 上海集迦電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201206 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)新金橋路27號13號樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種硅片位置信息采集系統(tǒng)以及方法，包括裝置基板、分布在所述裝置基板設(shè)置的多個測量模塊、在所述裝置基板設(shè)置的采集模塊，所述測量模塊用于測量硅片位置信息，所述采集模塊用于采集所述硅片位置信息，所述多個測量模塊通過多個導(dǎo)線連接所述采集模塊，其中，所述測量模塊為位置傳感器，其通過機(jī)械手將其遍歷硅片擺放位置的同時采集硅片位置信息，獲得硅片位置與機(jī)械手位移的對應(yīng)信息，并通過所述傳輸模塊將硅片位置信息上傳至上位系統(tǒng)內(nèi)，機(jī)械手調(diào)整擺放硅片位置，完成硅片定位。本發(fā)明操作簡單，使用方便，功能強(qiáng)大、定位準(zhǔn)確、采集效率高，具有極大的商業(yè)價值。