一種將光學探頭集成在硅晶圓片上的檢測系統(tǒng)及其應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110843825.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113670207A 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN113670207A 申請公布日 2021-11-19
分類號 G01B11/02（2006.01）I;G01B11/12（2006.01）I;G01B11/27（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 夏子奐;徐俊強;連超;王桂華 申請（專利權(quán)）人 上海集迦電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201206上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)金港路56號,金滬路278、334號金橋出口加工區(qū)T4-2幢2-3層東側(cè)單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種將光學探頭集成在硅晶圓片上的檢測系統(tǒng)，包括:設(shè)置有檢測裝置（10）的硅晶圓片（1），在所述硅晶圓片（1）下方設(shè)置并半包覆所述硅晶圓片的聚焦環(huán)（2），設(shè)置在所述聚焦環(huán)（2）下方的靜電吸盤（5），間隔所述硅晶圓片（1）并在所述硅晶圓片（1）上方設(shè)置的淋氣頭（3），所述淋氣頭（3）包括至少兩個噴淋孔洞（4），所述檢測裝置（10）包括光學探頭模塊（6），采集模塊（7），傳輸模塊（8）以及第一供電模塊（9），在工作狀態(tài)下，所述光學探頭模塊（6）采集拍攝淋氣頭（3）以及聚焦環(huán)（2）的圖像。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、功能強大，具有極高的商業(yè)價值。