一種高頻信號傳輸裝置、天線系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210236227.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114583427A | 公開(公告)日 | 2022-06-03 |
申請公布號 | CN114583427A | 申請公布日 | 2022-06-03 |
分類號 | H01P3/08;H01P3/18;H01Q1/22;H01Q1/50 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王俊濤;黃志強;李旭陽 | 申請(專利權(quán))人 | 賽恩領(lǐng)動(上海)智能科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海旭新專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 毛碧娟 |
地址 | 201204 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)張衡路200號2幢3層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種高頻信號傳輸裝置及天線系統(tǒng),高頻信號傳輸裝置包括:由m層介質(zhì)基板依次疊構(gòu)組成的傳輸本體,每層介質(zhì)基板的上表面和下表面均覆有金屬層,共計m+1層金屬層;其中,m≥3;傳輸本體上集成有基板集成波導(dǎo),且第1層金屬層設(shè)有頂層傳輸模塊,第m+1層金屬層設(shè)有底層傳輸模塊;頂層傳輸模塊通過基板集成波導(dǎo)與底層傳輸模塊相連;其中:基板集成波導(dǎo)用于將頂層傳輸模塊接收到的高頻信號傳輸給底層傳輸模塊,或者將底層傳輸模塊接收到的待傳輸高頻信號傳輸給頂層傳輸模塊,以實現(xiàn)頂層與底層之間的高頻信號傳輸。通過本發(fā)明,可以降低天線布局和射頻走線的難度、加工難度低、有利于產(chǎn)品小型化。 |
