芯片封裝控制的速度規(guī)劃方法及芯片封裝控制裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110373352.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113156894A 公開（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113156894A 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) G05B19/416 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 田興銀;張勇;毛軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞普萊信智能技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京精金石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王洋
地址 523443 廣東省東莞市東坑鎮(zhèn)興國(guó)路東坑段11號(hào)1號(hào)樓401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片封裝控制的速度規(guī)劃方法，通過(guò)最大加速度A、最大減速度D、加加速度Ja、減加速度Jd對(duì)點(diǎn)位軌跡速度曲線進(jìn)行優(yōu)化調(diào)節(jié)，使總運(yùn)動(dòng)時(shí)間Tb減小，通過(guò)速度修改分辨率、加速度修改分辨率約束A、D、Ja、Jd的調(diào)節(jié)幅度，并通過(guò)調(diào)節(jié)變化率上限來(lái)約束參數(shù)調(diào)節(jié)結(jié)果的變化率，同時(shí)限制允許激起能量強(qiáng)度值，能夠提高芯片封裝效率、防止速度規(guī)劃超調(diào)、提高芯片封裝控制的精度；還提供了一種芯片封裝控制裝置，用于實(shí)現(xiàn)芯片封裝控制的速度規(guī)劃方法。