一種半導(dǎo)體封裝控制系統(tǒng)的控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110766301.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113472253A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113472253A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H02P21/13（2006.01）I;H02P23/12（2006.01）I;H02P6/00（2016.01）I;H02P7/02（2016.01）I;H02P25/06（2016.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 田興銀;張勇;毛軍 申請（專利權(quán)）人 東莞普萊信智能技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京精金石知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊蘭蘭
地址 523443廣東省東莞市東坑鎮(zhèn)興國路東坑段11號1號樓401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝控制系統(tǒng)的控制方法，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明首先基于PID/PI/PI控制位置環(huán)、速度環(huán)和電流環(huán)，在此基礎(chǔ)上以控制對象、電流環(huán)和速度環(huán)作為一個控制整體，在位置環(huán)加入加速度和速度前饋提高系統(tǒng)響應(yīng)能力，保證“目標跟蹤特性”性能，同時也在位置環(huán)加入特定的干擾觀測器，提高內(nèi)部干擾和外部干擾的抑制能力，實現(xiàn)“外擾抑制特性”性能。