一種芯片貼裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110213677.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113035745B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN113035745B 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孟晉輝;何海東;李南慶;李帝杰 申請（專利權(quán)）人 東莞普萊信智能技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京精金石知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王洋
地址 523443廣東省東莞市東坑鎮(zhèn)興國路東坑段11號1號樓401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片貼裝裝置，包括基板上料裝置、基板送料裝置、芯片送料裝置、芯片定位裝置、對位焊接裝置、定位裝置、下料裝置，基板上料裝置的輸出端與對位焊接裝置的基板輸入端通過基板送料裝置連接，芯片定位裝置的輸出端與對位焊接裝置的芯片輸入端通過芯片送料裝置連接，對位焊接裝置的輸出端與下料裝置的輸入端通過基板送料裝置連接，定位裝置分別與芯片送料裝置、芯片定位裝置、對位焊接裝置電連接；還包括電氣系統(tǒng)，電氣系統(tǒng)與基板上料裝置、基板送料裝置、芯片送料裝置、芯片定位裝置、對位焊接裝置、定位裝置、下料裝置電連接，通過精確控制芯片的移動和位置，在對位焊接時進一步對芯片和基板進行定位，來提高芯片貼裝的精度。