一種使用多連接通孔結(jié)構(gòu)改進(jìn)通孔的方法和系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010704185.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112560384A | 公開(公告)日 | 2021-03-26 |
申請公布號 | CN112560384A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
分類號 | G06F30/394(2020.01)I;G06F30/398(2020.01)I;H01L23/498(2006.01)I;G06F30/392(2020.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 曾平賢;韓明生;王宇成 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李澤艷 |
地址 | 518055廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)沙河西路1801號國實大廈16樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 改進(jìn)電路中的初始通孔包括:獲得與電路中的初始通孔結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)的版圖信息,初始通孔包括通過初始切口連接的初始下金屬包圍和初始上金屬包圍;確定與多連接通孔結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)的版圖信息,該多連接通孔結(jié)構(gòu)包括多個孿生通孔,所述多個孿生通孔具有至少一個附加上金屬包圍和至少一個附加下金屬包圍;用與多連接通孔結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)的版圖信息對與初始通孔相關(guān)聯(lián)的版圖信息進(jìn)行更新;以及輸出經(jīng)更新的版圖信息。多個孿生通孔通過多個對應(yīng)的孿生切口連接,并且多連接通孔結(jié)構(gòu)具有與初始通孔結(jié)構(gòu)相比較低的電阻。在一些實施方式中,使用主模板來高效地表示多連接通孔。?? |
