晶片承載結(jié)構(gòu)和料盤

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110379655.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113078096A 公開（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN113078096A 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) H01L21/683（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郎欣林;羅會(huì)才;閆靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳智匯遠(yuǎn)見知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 艾青;牛悅涵
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新田社區(qū)大洋路90-4號(hào)101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種晶片承載結(jié)構(gòu)和料盤。晶片承載結(jié)構(gòu)包括：粘接層和承載層，所述粘接層成型于所述承載層上，所述粘接層用于粘接晶片，所述承載層的延伸率的取值范圍為0％至5％。利用本發(fā)明實(shí)施例提供的晶片承載結(jié)構(gòu)，通過粘接層對(duì)晶片進(jìn)行粘接，在轉(zhuǎn)移晶片承載結(jié)構(gòu)時(shí)，晶片承載結(jié)構(gòu)上的晶片不容易發(fā)生位移，且在后續(xù)將目標(biāo)晶片從晶片承載結(jié)構(gòu)上剝離時(shí)，可以僅針對(duì)目標(biāo)晶片進(jìn)行剝離，而不會(huì)影響到其他不需要?jiǎng)冸x的晶片。