氣體操作頭和晶片吸附裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120355418.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214254385U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN214254385U 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郎欣林;羅會(huì)才;閆靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳智匯遠(yuǎn)見(jiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 艾青;牛悅涵
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新田社區(qū)大洋路90-4號(hào)101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種氣體操作頭和晶片吸附裝置。氣體操作頭包括：操作頭主體、操作頭基座、密封蓋板、以及發(fā)光件。操作頭主體為內(nèi)部中空的主體腔體；操作頭主體的外壁上設(shè)置有凸出操作頭主體外壁的操作工作面，操作工作面上設(shè)置有與主體腔體相連通的至少一個(gè)氣口；操作頭基座的內(nèi)部設(shè)置有基座腔體，操作頭基座的一個(gè)端面上設(shè)置有腔體開(kāi)口；腔體開(kāi)口與基座腔體相連通，基座腔體與主體腔體相連通；密封蓋板可拆卸地密封固定在腔體開(kāi)口上；發(fā)光件以用于照射氣口。利用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的氣體操作頭，根據(jù)發(fā)光件發(fā)出的光線穿透氣口的情況，從而判斷氣口是否堵塞，了解氣體操作頭吸附晶片的情況，提高晶片吸附效率。