晶片轉(zhuǎn)移裝置和固晶機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110734623.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113380682A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380682A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郎欣林;羅會才;周誠;黃偉 申請（專利權(quán)）人 深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳智匯遠(yuǎn)見知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 牛悅涵
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新田社區(qū)大洋路90-4號101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種晶片轉(zhuǎn)移裝置和固晶機(jī)。其中。晶片轉(zhuǎn)移裝置包括：機(jī)架、沖頂組件以及晶片剝離組件；沖頂組件和晶片剝離組件均安裝在機(jī)架上；沖頂組件包括沖頂機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動沖頂機(jī)構(gòu)做往復(fù)運(yùn)動的沖頂驅(qū)動機(jī)構(gòu)，沖頂機(jī)構(gòu)以用于將晶片從承載膜上頂起；晶片剝離組件安裝在沖頂機(jī)構(gòu)的旁側(cè)以用于將晶片從承載膜上剝離開；晶片剝離組件包括激光發(fā)生件和溫度加熱件中的至少一種，激光發(fā)生件以用于朝向承載膜與沖頂組件對應(yīng)的區(qū)域發(fā)射激光，溫度加熱件以用于加熱承載膜與沖頂組件對應(yīng)的區(qū)域。利用激光發(fā)生件或溫度加熱件使得承載膜與晶片之間失去粘性，再利用沖頂機(jī)構(gòu)對晶片進(jìn)行頂起，從而提高了晶片轉(zhuǎn)移的效率。