用紫外激光器讓UV膠失去粘性的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910326643.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110337237A 公開(kāi)（公告）日 2019-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN110337237A 申請(qǐng)公布日 2019-10-15
分類號(hào) H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅會(huì)才 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市韋恩肯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司
地址 518104 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福永社區(qū)三星工業(yè)區(qū)二區(qū)第4棟203
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用紫外激光器讓UV膠失去粘性的方法，包括如下的步驟：獲取待處理晶片的坐標(biāo)；根據(jù)坐標(biāo)信息，紫外激光器輸出紫外光斑逐個(gè)對(duì)通過(guò)UV膠粘附在基膜上的待處理晶片進(jìn)行紫外照射；將晶片所在基膜位置上的UV膠失去粘性，晶片能夠轉(zhuǎn)移或取下。通過(guò)使用紫外激光器形成大小可控、落點(diǎn)位置精確可調(diào)、形狀可指定的紫外激光光斑，通過(guò)紫外激光光斑對(duì)基膜上的指定的晶片區(qū)域進(jìn)行照射，可以使特定的晶片失聯(lián)，尤其適合待處理的晶片呈散點(diǎn)式粘附在具有UV膠的基膜上的情形。由于紫外激光器輸出的光斑能量集中，可以快速的讓光斑照射的地方失粘。