一種晶圓的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110476477.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113192851A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113192851A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L21/56;H01L21/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鳳霞 申請（專利權(quán)）人 長沙新雷半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 410000 湖南省長沙市天心區(qū)芙蓉中路三段380號匯金苑9棟522、523、533、534、535房-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓的封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該晶圓的封裝方法包括以下步驟：S1：將晶圓片放置于分離組件的工作區(qū)域；S2：將所述晶圓片切割成由獨立的芯片組成的芯片組；S3：利用所述分離組件將所述芯片組中的所述芯片向四周擴散使相鄰的所述芯片之間存在間隔；S4：將擴散后的所述芯片組放置于保護(hù)膜的一側(cè)；S5：將所述芯片組進(jìn)行塑封；S6：去除所述保護(hù)膜；S7：將塑封后的所述芯片組沿所述間隔切開，形成獨立的封裝顆粒。該晶圓的封裝方法能夠?qū)⑶懈詈蟮木A片一次性封裝成型后再切割成單顆顆粒，降低了工時和成本。