一種晶圓的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110476477.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113192851A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號(hào) CN113192851A 申請公布日 2021-07-30
分類號(hào) H01L21/56;H01L21/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鳳霞 申請（專利權(quán)）人 長沙新雷半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 410000 湖南省長沙市天心區(qū)芙蓉中路三段380號(hào)匯金苑9棟522、523、533、534、535房-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓的封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該晶圓的封裝方法包括以下步驟：S1：將晶圓片放置于分離組件的工作區(qū)域；S2：將所述晶圓片切割成由獨(dú)立的芯片組成的芯片組；S3：利用所述分離組件將所述芯片組中的所述芯片向四周擴(kuò)散使相鄰的所述芯片之間存在間隔；S4：將擴(kuò)散后的所述芯片組放置于保護(hù)膜的一側(cè)；S5：將所述芯片組進(jìn)行塑封；S6：去除所述保護(hù)膜；S7：將塑封后的所述芯片組沿所述間隔切開，形成獨(dú)立的封裝顆粒。該晶圓的封裝方法能夠?qū)⑶懈詈蟮木A片一次性封裝成型后再切割成單顆顆粒，降低了工時(shí)和成本。