一種封裝天線結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120761544.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214411193U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN214411193U 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類(lèi)號(hào) H01L25/07（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L25/00（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鳳霞 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 長(zhǎng)沙新雷半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 410000湖南省長(zhǎng)沙市天心區(qū)芙蓉中路三段380號(hào)匯金苑9棟522、523、533、534、535房-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種封裝天線結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，該封裝天線結(jié)構(gòu)包括基板、電子元件和立體天線，其中，電子元件固定設(shè)置于基板，立體天線包括依次固定連接的焊接部、連接部和主體部，焊接部和主體部間隔設(shè)置，焊接部焊接于基板，電子元件位于基板和主體部之間。該封裝天線結(jié)構(gòu)中需要連接電子元件和立體天線的基板的面積較小，從而封裝面積較小，能增強(qiáng)整合性，降低電子設(shè)備的成本和體積。