一種扇出型芯片的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110474659.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113192850A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113192850A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L21/56;H01L21/48;H01L23/522 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鳳霞 申請（專利權(quán)）人 長沙新雷半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 410000 湖南省長沙市天心區(qū)芙蓉中路三段380號匯金苑9棟522、523、533、534、535房-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種扇出型芯片的封裝方法，涉及半導(dǎo)技術(shù)體領(lǐng)域。該扇出型芯片的封裝方法包括以下步驟：S1：在保護(hù)層上貼裝芯片；S2：利用塑封料制作塑封層，所述塑封層與所述保護(hù)層將所述芯片包覆；S3：去除所述保護(hù)層，露出所述芯片與所述保護(hù)層貼合的面；S4：翻轉(zhuǎn)塑封后的所述芯片使外露面朝上；S5：在所述芯片的外露面一次成型制作金屬線路層，所述金屬線路層包括多層金屬線路；S6：在所述金屬線路層灌筑液態(tài)絕緣材料制作絕緣介質(zhì)層；S7：烘烤固化所述絕緣介質(zhì)層。該扇出型芯片的封裝方法能夠?qū)⒔饘倬€路層及絕緣介質(zhì)層僅通過一次烘烤固化成型，大幅提高產(chǎn)品合格率。