一種芯片封裝裝置、電子模組及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110389166.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113130454A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130454A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L25/07（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鳳霞 申請（專利權(quán)）人 長沙新雷半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 410000湖南省長沙市天心區(qū)芙蓉中路三段380號匯金苑9棟522、523、533、534、535房-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開一種芯片封裝裝置、電子模組及電子設(shè)備，所述芯片封裝裝置包括封裝組件、第一器件和第二器件，封裝組件包括封裝板、塑封體和芯片，塑封體將芯片封裝于封裝板上，第一器件位于芯片的同側(cè)，第一器件與芯片通信連接，塑封體將第一器件封裝于封裝板上，第二器件固定于封裝板遠(yuǎn)離芯片的一側(cè)，第二器件與芯片通信連接；所述電子模組包括上述的芯片封裝裝置，第三器件位于封裝板的外部，第二導(dǎo)線的一端通過封裝板與芯片通信連接，另一端與第三器件通信連接。封裝板的一側(cè)通過SIP的方式封裝第一器件和芯片，另一側(cè)設(shè)置有第二器件，省去了PCB板，實現(xiàn)了芯片封裝的小型化和高集成化。