一種芯片的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110476697.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113192852A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113192852A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L21/56;H01L23/31;H01L21/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鳳霞 申請（專利權(quán)）人 長沙新雷半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 410000 湖南省長沙市天心區(qū)芙蓉中路三段380號匯金苑9棟522、523、533、534、535房-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片的封裝方法，涉及封裝產(chǎn)品分割成型技術(shù)領(lǐng)域。該芯片的封裝方法包括以下步驟：制作分隔件；在所述封裝槽內(nèi)制作金屬線路層和絕緣介質(zhì)層；烘烤固化絕緣介質(zhì)層；在所述封裝基板上表面貼裝芯片；在所述封裝槽內(nèi)制作塑封層；對所述塑封層進行烘烤固化；高溫烘烤，直至分隔件完全融化，從而使封裝顆粒分開；所述分隔件的熔點低于所述金屬線路層、固化后的所述絕緣介質(zhì)層及固化后的所述塑封層的熔點，所述高溫烘烤的溫度高于所述分隔件的熔點，低于所述金屬線路層、固化后的所述絕緣介質(zhì)層及固化后的所述塑封層的熔點。該芯片的封裝方法能夠降低封裝顆粒之間的間隙，提高單位面積內(nèi)封裝顆粒的數(shù)量，提高生產(chǎn)效率。