一種封裝天線結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備及封裝天線結(jié)構(gòu)的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110400922.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113161327A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161327A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L25/07;H01L25/16;H01L25/00;H01L23/66;H01Q1/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鳳霞 申請（專利權(quán)）人 長沙新雷半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 410000 湖南省長沙市天心區(qū)芙蓉中路三段380號匯金苑9棟522、523、533、534、535房-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種封裝天線結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備及封裝天線結(jié)構(gòu)的制作方法，該封裝天線結(jié)構(gòu)包括基板、電子元件和立體天線，其中，電子元件固定設(shè)置于基板，立體天線包括依次固定連接的焊接部、連接部和主體部，焊接部和主體部間隔設(shè)置，焊接部焊接于基板，電子元件位于基板和主體部之間。該封裝天線結(jié)構(gòu)中需要連接電子元件和立體天線的基板的面積較小，從而封裝面積較小，能增強(qiáng)整合性，降低電子設(shè)備的成本和體積。