一種封裝天線的制作方法、封裝天線及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110395334.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113078455A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113078455A 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01Q1/36（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I;H01Q1/24（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鳳霞 申請（專利權(quán)）人 長沙新雷半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 410000湖南省長沙市天心區(qū)芙蓉中路三段380號匯金苑9棟522、523、533、534、535房-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝天線的制作方法、封裝天線及電子設(shè)備，該封裝天線的制作方法包括：將電子元件與連接立柱結(jié)構(gòu)均固定設(shè)置于基板，連接立柱結(jié)構(gòu)包括連接板和多個立柱，多個立柱間隔設(shè)置于連接板，多個立柱均固定設(shè)置于基板，連接板與基板平行且間隔設(shè)置，連接板位于基板的上方；將連接立柱結(jié)構(gòu)、電子元件和基板通過塑膠塑封，塑膠將連接立柱結(jié)構(gòu)、電子元件和基板全部包覆；從上至下逐漸研磨連接板和塑膠，直至連接板全部去掉。由于多個立柱固定設(shè)置于同一連接板，當(dāng)要將立柱焊接于基板時，可先將立柱立在基板上，立柱能夠穩(wěn)定地立在基板上，此時再進行焊接，能保證立柱在焊接于基板時保持穩(wěn)定且直立，且能夠防止立柱在塑封過程中傾斜或倒塌。