半導(dǎo)體激光器陣列封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910440207.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110190504A 公開（公告）日 2019-08-30
申請公布號 CN110190504A 申請公布日 2019-08-30
分類號 H01S5/022;H01S5/026;H01S5/40 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐之光;程東;馬云振 申請（專利權(quán)）人 寧波東立創(chuàng)芯光電科技有限公司
代理機構(gòu) 西安智邦專利商標代理有限公司 代理人 汪海艷
地址 315800 浙江省寧波市北侖區(qū)新碶街道明州西路476號1棟3號-52
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種半導(dǎo)體激光器陣列封裝結(jié)構(gòu)，解決了半導(dǎo)體激光器陣列芯片的封裝問題，n個激光器芯片均背面朝上貼裝至襯底正面；n個MPD均貼裝至襯底正面；n個耦合電容及n個匹配電阻均貼裝至襯底背面；每個激光器芯片的EA區(qū)焊盤及增益區(qū)焊盤依次分別通過一條金屬化導(dǎo)線及金線連接至襯底之外；n個MPD均通過金線連接至襯底之外；每個金屬化過孔分別與一個激光器芯片的EA區(qū)焊盤連接，且每個金屬化過孔分別通過一根金屬化導(dǎo)線與各耦合電容的一端連接，各耦合電容的另一端分別通過一根金屬化導(dǎo)線與匹配電阻連接。在任何外調(diào)制激光器(EML：External Modulated Laser)陣列光器件中，都可以借鑒應(yīng)用。