用于改善光芯片切割質(zhì)量的劃片刻蝕及光芯片的生產(chǎn)方法及光芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910440226.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110208905A 公開（公告）日 2019-09-06
申請公布號 CN110208905A 申請公布日 2019-09-06
分類號 G02B6/12;G02B6/13;G02B6/136 分類 光學;
發(fā)明人 布蘭特·埃弗雷特·李特爾;尹兵 申請（專利權(quán)）人 寧波東立創(chuàng)芯光電科技有限公司
代理機構(gòu) 西安智邦專利商標代理有限公司 代理人 汪海艷
地址 315800 浙江省寧波市北侖區(qū)新碶街道明州西路476號1棟3號-52
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于光芯片加工領(lǐng)域，涉及一種用于改善光芯片切割質(zhì)量的劃片刻蝕及光芯片的生產(chǎn)方法及光芯片，解決了光芯片切割造成光芯片損傷的問題，通過在晶圓上的劃片位置進行深刻蝕，刻穿整個光學層(包括光波導層和包層)，形成劃片凹槽，讓劃片系統(tǒng)僅僅刻蝕晶圓襯底，而不影響光學層，從而有效降低由于晶圓切割導致的光芯片崩邊及光芯片破損。