芯片管腳的排布方法、裝置、計算機(jī)設(shè)備及存儲介質(zhì)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210183683.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114330212A | 公開(公告)日 | 2022-06-21 |
申請公布號 | CN114330212A | 申請公布日 | 2022-06-21 |
分類號 | G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398;H01L23/488;G06F115/12 | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 張文海;孫景濤;徐晶 | 申請(專利權(quán))人 | 湖北芯擎科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 萬培 |
地址 | 430056 湖北省武漢市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)南太子湖創(chuàng)新谷啟迪協(xié)信科創(chuàng)園F4304 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種芯片管腳的排布方法、裝置、計算機(jī)設(shè)備及存儲介質(zhì)。該方法包括:根據(jù)芯片的封裝信息在預(yù)設(shè)的電子表格中確定芯片管腳的第一區(qū)域;根據(jù)所述芯片的布局規(guī)劃Floorplan將所述第一區(qū)域劃分成多個第二區(qū)域;對所述芯片的管腳列表中的每個芯片管腳進(jìn)行分組,得到所述每個芯片管腳的分組結(jié)果;根據(jù)所述分組結(jié)果在所述第二區(qū)域中對所述每個芯片管腳進(jìn)行排布,并將所述電子表格轉(zhuǎn)換成所述芯片的Ball map。本發(fā)明通過該方法不僅能高效的、較低成本的生成芯片的Ball map,而且后續(xù)仿真后更加方便地優(yōu)化芯片的Ball map。 |
