一種自動化手機殼對位壓合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121720813.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215469400U 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN215469400U 申請公布日 2022-01-11
分類號 B23P19/027（2006.01）I;B23P19/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 漆瑋 申請（專利權(quán)）人 深圳市凡起科技有限公司
代理機構(gòu) 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鐘斌
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)67區(qū)留芳路2號凌云研發(fā)樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種自動化手機殼對位壓合裝置，包括壓合裝置本體，所述壓合裝置本體包括柜體，所述柜體底面四周拐角處固定設(shè)置有伸縮桿以及萬向行走輪，所述柜體上端面固定設(shè)置有導軌組件，所述導軌組件包括第一氣缸、滑軌以及滑塊，所述滑塊上端面固定設(shè)置有第一承載板且所述第一承載板上端面固定設(shè)置有下模具，所述柜體上端面還固定設(shè)置有控制器、支撐板以及與所述支撐板相連接的第二承載板，所述第二承載板上固定設(shè)置有第二氣缸，所述第二氣缸伸出軸貫穿于所述第二承載板且伸出軸底面固定設(shè)置有第三承載板，所述第三承載板底面固定設(shè)置有上模具；本實用新型自動化程度高，實現(xiàn)自動對位與壓合，從而提高了工作效率和產(chǎn)品的合格率。