一種SMT兼容替代SOT563的封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920602529.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209561400U 公開（公告）日 2019-10-29
申請公布號 CN209561400U 申請公布日 2019-10-29
分類號 H01L23/495（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡明強 申請（專利權(quán)）人 成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市多智匯新知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魯華
地址 610017 四川省成都市高新區(qū)益州大道中段722號1棟1單元20樓2001號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種SMT兼容替代SOT563的封裝，該封裝通過設(shè)置封裝管腳端面與封裝外殼表面平齊，內(nèi)腔容積更大，使得封裝外殼中能夠容納更大尺寸的芯片，進而容納更大尺寸的晶圓；本封裝在封裝過程中，無需將芯片進行倒裝，減少芯片安裝的步驟，封裝成本低，封裝時間更短，進一步提高了封裝產(chǎn)能，可以替代現(xiàn)有行業(yè)內(nèi)較為昂貴的SOT563封裝形式的直流轉(zhuǎn)直流的電源芯片。