商標進度
商標申請
2016-08-18
初審公告
2018-07-27
已注冊
2018-10-28
4
終止
2028-10-27
商標詳情
| 商標 |
圖
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| 商標名稱 | 圖形 | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2016-08-18 | 申請/注冊號 | 21030970 |
| 國際分類 | 09類-科學(xué)儀器 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 四川省中國(四川)自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)益州大道中段1858號1號樓903、904號 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標類型 | 變更商標申請人/注冊人名義/地址---核準證明打印發(fā)送 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | 1609 | 初審公告日期 | 2018-07-27 |
| 注冊公告期號 | 21030970 | 注冊公告日期 | 2018-10-28 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 四川省金印商標代理有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2018-10-28-2028-10-27 | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
計算機軟件（已錄制）(0901)
計算機程序（可下載軟件）(0901)
已錄制的計算機程序（程序）(0901)
網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備(0907)
集成電路(0913)
半導(dǎo)體(0913)
芯片（集成電路）(0913)
集成電路用晶片(0913)
半導(dǎo)體器件(0913)
電子芯片(0913)
網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備()
已錄制的計算機程序（程序）()
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| 商標流程 |
2016-08-18
商標注冊申請---申請收文
2016-11-04
商標注冊申請---等待受理通知書發(fā)文
2016-11-04
商標注冊申請---受理通知書發(fā)文
2017-06-05
商標注冊申請---等待駁回通知發(fā)文
2017-06-05
商標注冊申請---駁回通知發(fā)文
2017-06-28
駁回復(fù)審---申請收文
2017-12-11
駁回復(fù)審---評審分案
2018-03-09
駁回復(fù)審---實審裁文發(fā)文
2018-12-19
駁回復(fù)審---等待打印注冊證
2020-02-25
變更商標申請人/注冊人名義/地址---申請收文
2020-04-03
變更商標申請人/注冊人名義/地址---補正通知打印發(fā)送
2020-04-13
變更商標申請人/注冊人名義/地址---核準證明打印發(fā)送
2021-06-08
變更商標申請人/注冊人名義/地址---申請收文
2021-06-24
變更商標申請人/注冊人名義/地址---核準證明打印發(fā)送 |
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