真空鍵合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810831878.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109065476A 公開（公告）日 2018-12-21
申請公布號 CN109065476A 申請公布日 2018-12-21
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋晨光;王建平;方家恩;吳國慶;朱維南;張旭東;劉澤偉;蔣凡 申請（專利權）人 蘇州銳杰微科技集團有限公司
代理機構 江蘇隆億德律師事務所 代理人 南通大學;成都銳杰微科技有限公司
地址 226000 江蘇省南通市崇川區(qū)嗇園路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供真空鍵合裝置，包括真空腔室、滑動設置于真空腔室內的鍵合壓盤及固定設置于真空腔室內并位于鍵合壓盤滑動線程內的鍵合托盤；真空腔室至少包括位于鍵合壓盤一側第一腔室、位于鍵合壓盤另一側的第二腔室；真空腔室還配置有用于調節(jié)第一腔室與第二腔室相對氣壓的泵體。本發(fā)明提供真空鍵合裝置，通過調節(jié)第一腔室和第二腔室的壓強差，施加鍵合壓力于待鍵合芯片,具有精確可控的特點，實現(xiàn)各種微電子器件的圓片級或芯片級真空封裝。