新型大功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝基座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200510040763.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN1725518A 公開（公告）日 2006-01-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN1725518A 申請(qǐng)公布日 2006-01-25
分類號(hào) H01L33/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/00(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭暉;張濤;梁秉文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京漢德森半導(dǎo)體照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 211000江蘇省南京市江寧區(qū)江寧科學(xué)園漢德森科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明展示幾種具有不同結(jié)構(gòu)的新型大功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝基座，主要特征如下：需要打金線的兩個(gè)表面(例如，芯片的上表面與電極的上表面)之間的高度差小于圖像識(shí)別系統(tǒng)對(duì)不同的圖像之間的高度差的限制，因此，自動(dòng)打線機(jī)的圖像識(shí)別系統(tǒng)在整個(gè)打線過程中不需要改變焦距，單位時(shí)間的產(chǎn)量得以提高，并且減小打線機(jī)頭偏移現(xiàn)象。本發(fā)明揭示的新型大功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝基座設(shè)計(jì)，可以應(yīng)用于其他半導(dǎo)體芯片或器件的封裝基座。