高穩(wěn)定性水槽型引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220478965.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216928574U 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN216928574U 申請公布日 2022-07-08
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃超;梁莉敏;李金剛;王毅 申請（專利權(quán)）人 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 揚(yáng)州市蘇為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 225008江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)平山堂北路江陽創(chuàng)業(yè)園三期
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 高穩(wěn)定性水槽型引線框架。涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高穩(wěn)定性水槽型引線框架。本實(shí)用新型包括：連筋半蝕刻區(qū)、基島全金屬區(qū)、基島正面水槽區(qū)、引腳區(qū)和第一引腳全金屬區(qū)。本案在基島全金屬區(qū)的正面設(shè)計(jì)成一個(gè)水槽型的基島正面水槽區(qū)；基島正面水槽區(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)有有若干個(gè)溢膠孔，溢膠孔通到有效單元外圍的連筋上，形成類似連通器的結(jié)構(gòu)；封裝大芯片到基島正面水槽區(qū)上，在采用環(huán)氧膠水工藝時(shí)，可將膠量調(diào)試成充滿容納槽狀態(tài)，多余膠不會(huì)爬上芯片或溢出到基島全金屬區(qū)側(cè)面或背面，而是通過溢膠孔排除。本實(shí)用新型具有提高芯片安裝穩(wěn)定性和合格率等特點(diǎn)。