高功率貼片整流橋芯片框架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202220229808.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216928571U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216928571U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/495（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 姚文康;王雙;許愿;王毅 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 揚(yáng)州市蘇為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 225008江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)平山堂北路江陽(yáng)創(chuàng)業(yè)園三期 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 高功率貼片整流橋芯片框架。涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片式整流橋框架結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。包括相互之間電氣隔離的第一基島、第二基島、第三基島和第四引腳；在所述第一基島上設(shè)有第一引腳，在所述第二基島上設(shè)有第二引腳，在所述第三基島上設(shè)有第三引腳，所述第三基島為長(zhǎng)條狀，在所述第三基島表面設(shè)有第三、四芯片位，所述第一基島、第二基島和第四引腳由上至下依次設(shè)在所述第三基島的一側(cè)，所述第一基島朝向所述第三基島的側(cè)邊突起，形成一突出焊接承接面。本實(shí)用新型可以承載140mil芯片，極大的提高了產(chǎn)品整體過(guò)流能力。 |
