晶圓倒角設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620401616.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205588094U 公開（公告）日 2016-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN205588094U 申請(qǐng)公布日 2016-09-21
分類號(hào) B24B9/14(2006.01)I;B24B41/02(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B55/06(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 朱寧;劉增偉;韓勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 元鴻（山東）光電材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)寧眾城專利事務(wù)所 代理人 杜言壘
地址 272000 山東省濟(jì)寧市高新區(qū)聯(lián)華路8號(hào)（信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 晶圓倒角設(shè)備，包括機(jī)架，固定設(shè)置在機(jī)架底座上的研磨裝置，設(shè)置在研磨裝置正上方的晶片旋轉(zhuǎn)裝置，所述晶片旋轉(zhuǎn)裝置通過軸承座支撐在氣缸的桿部，研磨輪的中部開設(shè)V型槽口，V型槽口的中部設(shè)有止倒墊，止倒墊的中部開設(shè)主通道，主通道向下延伸并與橫向開設(shè)于研磨輪下端的副通道相連通，副通道的一端設(shè)有風(fēng)機(jī)，另一端設(shè)有收納袋；V型槽口的中部設(shè)有止倒墊，可以防止加工晶片研磨尺寸過多，進(jìn)入副通道的顆粒通過風(fēng)機(jī)的工作，被送至收納袋內(nèi)，免去V型槽口內(nèi)碎屑顆粒的囤積，降低清理的頻率，晶圓倒角效率大大提高。